为期一周的2023年度小华半导体产品与技术巡回交流会，在上海、深圳、北京三地相继成功举办，并圆满落下帷幕。本次交流会以“芯动力，智未来”为主题，聚焦行业前沿趋势，重磅发布多款创新产品与核心技术解决方案，为来自全国各地的合作伙伴、行业专家及技术工程师带来了一场深度与广度兼备的技术盛宴。
在每站活动中，小华半导体首先通过主题演讲，系统回顾了公司在过去一年中的技术突破与市场成果，并详细阐述了未来在汽车电子、工业控制、消费电子及物联网等核心领域的战略布局。会议迎来了备受瞩目的环节——多款年度新品的集中亮相。其中包括新一代高性能微控制器（MCU）系列、高精度模拟芯片以及针对新能源和智能家居应用的专用解决方案。这些新品以其卓越的能效比、强大的处理能力与高度的集成性，精准回应了当前市场对智能化、低碳化芯片的迫切需求，引发了现场观众的热烈关注与深入讨论。
除了产品发布，本次巡回交流会的核心环节是深入的技术咨询与研讨。小华半导体的资深技术专家团队在现场设置了多个专项咨询台，与参会者就具体应用场景、设计难点、系统优化及生态合作等议题展开了面对面的深度交流。从芯片选型指导到实际应用案例解析，从硬件设计到软件算法支持，专家们提供了全面而专业的解答与建议。这种零距离、高互动的形式，有效解决了众多工程师在产品开发中遇到的实际问题，也进一步巩固了小华半导体以客户为中心、以技术为支撑的服务理念。
此次三城巡回的成功举办，不仅全面展示了小华半导体雄厚的技术研发实力与持续创新的产品矩阵，更搭建了一个高效、开放的产业互动平台。通过面对面的交流，公司更清晰地洞察到市场动态与客户需求，为后续的产品迭代与技术创新指明了方向。与会者纷纷表示，交流会内容充实、干货满满，对未来的项目开发具有重要的指导意义。
小华半导体表示将继续秉持创新驱动的理念，深化与产业链伙伴的合作，致力于提供更优质、更可靠的芯片产品与技术服务，携手各界伙伴共同推动中国半导体产业的蓬勃发展，共创智慧未来。
